科卓完成7000万A轮融资，晶圆切割机国产化将提速
近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。晶圆切割是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切割机（WaferSaw
2025-05-07 09:02:55
近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。晶圆切割是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切割机（WaferSaw
