8 月 14 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 于 8 月 13 日发布博文称，联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，较 2023 年的 1100 万颗同比增长 60%。该机构还预测，2025 年天玑 9000 系列芯片全球出货量有望进一步攀升至 2400 万颗，出货额达到 20 亿美元(约合 143.75 亿元人民币)，将是 2024 年的两倍。

　　在中国市场，天玑 9000 系列表现强劲，凭借天玑 9400 芯片的出色性能，联发科已占据中国高端 SoC 市场约三分之一份额。天玑 9400 芯片采用第二代创新全大核 CPU 架构，搭载 Arm Cortex-X925 超大核，单线程性能大幅提升，相较于上一代 Cortex-X，IPC 提升了 15%，单核性能提升可达 35%，多核性能提升可达 28%。同时，该芯片采用台积电第二代 3nm 制程，能效表现优异，功耗节省可达 40%。此外，天玑 9400 还具备先进的智能体化 AI 能力、惊艳的光线追踪图形效果、高品质专业影像以及杰出的无线通信技术，支持折叠屏形态的终端设备，在能效控制、散热表现、AI 算力与游戏性能方面相较于竞争对手具有优势，且更适配国内 5G 网络环境。

　　在品牌适配方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 两家手机厂商主导适配，天玑 9300 芯片则由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推动，搭载机型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra 等。

　　除中国市场外，得益于本地品牌对高性价比旗舰芯片的需求上升，联发科在印度与东南亚市场也实现了增长。随着中国手机厂商持续追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。展望未来，联发科计划于 2025 年下半年发布下一代旗舰芯片 Dimensity 9500.继续强化其在高端市场的技术布局。