8 月 14 日，综合《巴伦周刊》和 Seeking Alpha 网站报道，英伟达针对市场上有关其下一代 “Rubin” 架构 Tensor Core AI GPU 出现延迟的传闻作出回应，在一份声明中明确表示 “Rubin” GPU 项目进展顺利。
此前，中国台湾地区金融集团富邦旗下分析师 Sherman Shang 在一份报告中称，尽管英伟达 “Rubin” GPU 的首次流片已于 6 月下旬完成，但为应对 AMD 计划在 2026-2027 年推出的 MI450 显卡加速器，英伟达正对该芯片进行重新设计。据其推测，重新设计可能会使芯片功耗从 1800W 提升至 2000W，新流片预计在 9 月下旬至 10 月完成，且设计更改和重新流片将对 “Rubin” 的推出进度及 2026 年的供应量产生影响。
然而，英伟达的声明与上述推测相悖。今年 3 月的 GTC 2025 上，英伟达曾宣布基于 “Rubin” GPU 的 Vera Rubin NVL144 机架级 AI 系统将于 2026 年下半年推出。有消息称，“Rubin” GPU 将结合台积电 N3P 制程计算芯片和台积电 N5B 制程 I/O 芯片。按照英伟达的规划，Vera Rubin 平台将得到 NVLink 144 技术加持，性能相比前代有望提高一倍，Rubin 在进行推理时可达到每秒 50 千万亿次浮点运算(petaflops)的速度，比当前 Blackwell 芯片每秒 20 petaflops 的速度高出一倍多，且可支持高达 288GB 的快速内存。
目前，英伟达 “Rubin” GPU 项目的具体进展细节尚未完全公开，但此次官方声明无疑为关注该项目的业界人士和投资者注入了一剂强心针，其最终的推出时间和性能表现仍值得期待。
