/朝闻通/9 月 23 日云栖大会前夕，阿里云发布全新 Qwen3-Omni，业界首个原生端到端全模态 AI 大模型，斑马智行宣布率先融合接入。

　　在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台，全球首个、行业唯一智能座舱全模态端侧大模型解决方案 Auto Omni，将开放实车体验。

　　云栖大会官网日程及展台信息显示，9 月 26 日斑马智行将联合阿里云及高通正式发布 Auto Omni，该方案在业内率先采用端到端技术架构，基于阿里云 Qwen Omni 及高通骁龙 8397 芯片平台打造，具有主动智能、断网可用、隐私无忧三大特点，将带来产品体验代际式的提升与变革。

　　斑马智行第一家在云侧及端侧采用，端侧独家合作，打造专属汽车智能座舱场景的解决方案。骁龙 8397 平台是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至 320 TOPS，成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳平台之一。

　　2025 年被行业称为端模型上车元年。伴随主流座舱 SoC 芯片算力大幅提升，让 7B 参数规模的多模态大模型能够在端侧流畅运行。多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好的选择。

　　据了解，首批搭载高通 8397 芯片的车型将在 2026 年量产。届时，首批采用 Auto Omni 全模态端侧大模型解决方案的新一代 AI 智能座舱将正式面世。