全球半导体硅知识产权领先供应商円星科技（M31Technology）近日在2025年成渝集成电路设计业展览会上盛大亮相，集中发布了面向人工智能与低功耗场景的多项前沿IP解决方案。此次展示的技术成果涵盖从N4到N3节点的高性能接口IP及N12e、N6e低功耗设计IP，彰显了企业在推动新一代AI芯片设计与产业升级方面的技术实力。

    高性能接口IP助力智能驾驶与机器人发展

    基于TSMCN3先进工艺，M31推出了高性能MIPIC-PHYv2.1与D-PHYv3.0PHY解决方案，为机器人及自动驾驶系统提供高效环境感知与实时决策能力。这些方案满足高带宽、低延时的图像与传感处理需求，为AI系统构建了高速可靠的数据传输基础。同时，针对车载ADAS与高清视频应用，企业推出的N4MIPIC-PHYv2.0与D-PHYv2.1方案已获得头部电动汽车厂商采用，有效加速智能驾驶与车载电子系统集成进程。

    低功耗IP解决方案推动边缘计算创新

    为促进AI能力向边缘侧延伸，M31在TSMCN6e与N12e工艺平台上推出超低功耗、极低漏电及低电压存储器编译器系列产品。该系列专为AI边缘计算与物联网设备打造，支持Always-ON域操作与宽电压工作范围，在保持高性能的同时显著延长电池续航。其中，超低功耗编译器支持动态电压频率调节与HighSigma设计，确保极端环境下的可靠运行；极低漏电版本在深度休眠模式下功耗降低达50%；低电压版本可在0.5V电压下稳定工作，为边缘AI应用提供了市场上稀缺的低功耗解决方案。

    技术实力获业界权威认可

    凭借在技术创新与产业协作方面的卓越表现，M31连续第八年荣获台积公司OIP年度合作伙伴“特殊制程IP奖”，体现了全球领先晶圆厂对企业技术能力的高度认可。M31总经理张原熏在展会现场表示，与先进晶圆厂的长期合作是企业持续创新的重要基础，未来将继续提供兼顾高性能与低功耗的IP解决方案，助力AIoT、汽车电子、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。

    作为全球少数提供纯集成电路硅智财的专业开发商，M31凭借其差异化的IP解决方案，持续帮助客户缩短设计周期、降低制造成本并增强产品竞争力。通过此次展会，企业进一步巩固了在AI芯片与汽车电子创新领域的引领地位，展现出与中国集成电路设计产业伙伴深化合作、共同推动技术升级的坚定承诺。