2025年12月19日，广东天域半导体股份有限公司位于东莞松山湖生态园的新生产基地成功举行通线仪式。随着首批生产设备顺利启动运行，这一被列为省市重点建设的第三代半导体战略性项目正式进入生产运营阶段。多位当地党政领导及商业合作伙伴莅临现场，共同见证天域半导体在其发展关键之年完成又一里程碑式布局。

    天域半导体创始人、董事长李锡光在仪式致辞中表示，新基地的通线不仅是天域自身发展的关键一步，更是服务半导体领域国产替代战略的重要支撑。天域将始终坚守质量为本的初心，致力于提供更稳定、高品质的产品供应，以助力下游高端制造场景，携手产业伙伴共创中国半导体产业的未来。

    此次新基地通线与天域半导体于2025年12月成功登陆港股资本市场形成了战略上的“双引擎”共振。上市为公司带来了资本结构与治理体系的全面升级，为产能扩张提供了坚实的资金基础；而生态园新基地的投产，则为其未来的业绩增长构筑了更加强大的产业底座。两大事件相互呼应，共同推动天域迈向更高质量的发展新阶段。

    松山湖生态园产区是广东省重点规划的第三代半导体产业基地。新基地全面投产后，将与天域现有总部基地形成“双核驱动”的产业格局，其产能布局将更加立体高效。届时，公司年度总产能预计将提升至80万片碳化硅外延片，进一步巩固其作为“中国最大的自制碳化硅外延片制造商”的行业领先地位。

    天域半导体已展现出强大的产业链整合能力，此前其生产设备国产化率超过80%，核心原材料衬底国产化率更达90%以上。新基地的规模化投产将进一步增强企业的规模效应，提升其在全球产业链中的定价权与供应链安全水平。

    作为国内少数已实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，天域半导体的8英寸产品已成为新的增长引擎，并在2025年前五个月展现出突出的毛利率表现。生态园新基地在未来两年将重点布局8英寸产线，致力于为国内高端客户提供性能更优、一致性更高的产品。

    这一扩产举措与国家发展战略高度契合。碳化硅材料是新能源电动汽车、光伏发电、轨道交通等战略性新兴产业的关键基础材料，也是发展新质生产力的重要支撑。广东省“十四五”规划明确提出重点发展以碳化硅为代表的第三代半导体产业。天域半导体产能的持续提升，将有效缓解国内市场对关键材料的供给压力，助力我国实现产业链的自主可控。

    从率先实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产，到突破高压厚外延材料技术，再到牵头项目荣获省科学技术奖，天域半导体持续推动着国产第三代半导体材料从技术追赶到行业引领的跨越，并在2023年及2024年连续占据中国碳化硅外延片市场收入与销量的首位。

    持续的创新能力吸引了华为哈勃、比亚迪等顶尖产业资本的战略投资，形成了强大的产业生态联盟。2025年成功登陆港股，则为企业带来了更充裕的发展资源和更强的战略定力。资本市场的认可与产业链的深度协同，共同构筑了天域未来发展的坚实基石。

    随着生态园新基地的成功通线，天域半导体站在了全新的发展起点上。2025年的资本与产业两件大事，为其长远成长路径奠定了双重基础。从核心技术突破到规模化产能引领，这家中国第三代半导体材料领域的代表性企业，正以更加坚定的步伐迎接能源革命与产业变革的浪潮，致力于为全球市场提供更高效、更可靠的“中国芯”力量。